3月18日，pcb概念早盘高开上涨，截至发稿，成分股云汉芯城（301563.SZ）、金禄电子（301282.SZ）直线拉升涨超7%，金太阳（GSUN.US）、劲拓股份（维权）（300400.SZ）涨超6%，民爆光电（301362.SZ）、金安国纪（002636.SZ）、沪电股份（002463.SZ）等跟涨。

17日，板块大幅下调，当天有英伟达在GTC大会宣布多项技术突破。分析认为，英伟达公布的部分新一代芯片，指引2028年上市，这对市场短期情绪造成扰动。

另一方面，近期供给端涨价潮持续来袭，进一步强化PCB行业量价齐升逻辑。据媒体报道，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。

CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。

中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。