证券日报网讯3月18日，芯碁微装在互动平台回答投资者提问时表示，依托二期基地投产与生产流程优化，公司当前产能维持较高负荷运行，交付能力较2025年中期显著提升，可高效保障订单交付；公司二期基地目前产能正稳步爬坡释放，一、二期厂区实现协同运营，新增产能将结合订单需求分阶段释放，持续支撑公司各产品线交付；2026年公司先进封装设备订单可见度较高，全年业务有望实现快速增长。