证券日报网讯 3月20日，金冠电气在互动平台回答投资者提问时表示，目前，公司的半导体陶瓷基板产品主要处于研发阶段，材料体系和性能指标正在进一步优化和完善中。对于具体的应用领域，公司会根据后续的研发进展和市场反馈来确定。
（文章来源：证券日报）
>>>查看更多：股市要闻
