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供应消息

纳芯微今天发布涨价函，涨价原因是晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升。具体的最新价格及相关订单安排将由公司销售团队与客户进行沟通确认。

项目动态

英特尔鹈鹕先进封装工厂：项目位于马来西亚，将于今年晚些时候全面投产。项目总投资规模约达70亿美元，将承接芯片晶圆分选、预处理等关键工序，并全面支持英特尔两大核心先进封装技术：EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros。

晶华新材电子及光学胶粘材料项目：于3月20日签约落地张家港保税区。项目总投资10亿元，包括了动力电池胶带、光学胶粘材料、机器人电子皮肤材料及模组的研发与量产等3个子项目。

飞腾南京研发创新中心：启动仪式于3月20日在南京举办，标志着中国电子旗下核心芯片企业飞腾公司在长三角地区的研发布局迈出了关键一步。中心将被定位为飞腾公司华东区域总部，致力于芯片技术研发和区域市场开拓，包括AI计算平台和处理器关键IP研发，以及AI生态和解决方案协同创新。

企业动态

天马微电子：针对 LG Display 涉诉专利的多方复审申请遭美国专利商标局 (USPTO) 再次不予受理，核心原因有二：一是天马股东中航工业 (持股约 10%) 被列入美国实体清单；二是美方认定其未充分披露实际利害关系方，存在 "外国政府影响" 嫌疑。

豪威集团：拟以现金方式对荣芯半导体（宁波）有限公司增资10亿元以持有其约3218万元注册资本，以本轮增资规模40亿元计算，本次增资完成后豪威集团预计持有荣芯半导体注册资本占比约为5.88%。

先导基电：拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过35.1亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于半导体光学部件研发及产业化项目、半导体精密零部件和子系统研发及产业化项目、高端量测装备与生命科学仪器研发及产业化项目、 铋材料业务升级改造项目。

三星：宣布已与半导体芯片大厂AMD在三星平泽厂签署了谅解备忘录，以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。

特斯拉：公司CEO马斯克宣布TeraFa计划将由xAI、特斯拉、SpaceX三方联合参与，形成“AI+汽车+航天”的协同发力格局，全力冲刺年产1太瓦（terawatt）AI运算力，其中约80%的算力将用于航天相关领域。Terafab预计将制造两种芯片，一种芯片将用于边缘推理，这主要应用于Optimus和特斯拉汽车、人形机器人，另一种是专门用于太空AI系统的高性能芯片。