证券日报网讯3月24日，凯盛科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司球形硅微粉具有高球形度、高纯度、低介电损耗、高填充性等特点，产品性能优良，目前主要用于电子封装领域，公司球形材料目前合计产能约1.4万吨，如有扩产计划，公司会按照信息披露的规定及时公告。
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