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仕佳光子:公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的全流程IDM能力

时间:2026年03月25日 20:15

  证券日报网讯 3月25日,仕佳光子在互动平台回答投资者提问时表示,公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的全流程IDM能力,这种模式的优势在于内部协同效率高,能够根据市场需求快速进行产能动态调配和工艺调整,从而灵活适配客户需求。目前各产线均处于有序运行状态。

(文章来源:证券日报)

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