来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 刘一枫）3月26日，上证报记者从晶合集成获悉，在SEMICON China 2026“半导体智能制造—未来工厂”论坛上，公司“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目和“离子注入装备AI智能调优系统”项目，分别获得“AI+Factory 2026Award良率提升奖”和“AI+Factory 2026 Award-AI应用奖”。此次获奖，标志着晶合集成在AI赋能领域取得阶段性成果。

当前，集成电路工艺持续向更小制程演进，对缺陷识别、检测精度与效率提出更高要求。面对行业挑战，晶合集成携手智现未来，首次提出将智能体引入前道晶圆厂，搭建基于DMCO架构的AI Agent良率管理体系，部署感知、诊断、优化等多种Agent角色，让设备具备“感知—认知—决策—行动”闭环能力。

依托AI赋能，晶圆厂可在极少人工干预下实现良率稳步爬坡，将缺陷根因定位时长从38小时压缩至5.4分钟，黄光、刻蚀、CMP三大核心制程的良率平均贡献度提升近50%。

晶合集成联席总经理郑志成表示：“在AI赋能制造这条赛道上，晶合集成走得很早，也想得很远。我们坚信AI不应是离散的单点工具，而必须成为驱动整个Fab（晶圆厂）迈向自主进化的核心引擎。”

在以AI赋能自身的同时，晶合集成在半导体装备智能化领域亦实现新突破。晶合集成联合北方华创与埃克斯工业，将AI智能体集成于装备端，搭载边缘智能体技术，结合12吋产线量产数据与工程经验，构建机理约束与数据驱动融合模型，形成“出厂预集成+进厂快速收敛”的智能化方案。据介绍，该方案有效缩短机台导入与工艺收敛周期，提升上线率。同时通过状态建模实现异常预警与预测性维护，降低停机风险，开创“晶圆厂+设备厂+AI方案商”三方协同创新范式，为半导体研发与量产注入智慧动能。

晶合集成表示，下一步公司将持续深化“智能设计—智能制造—智能装备”三位一体战略，推动人工智能深度融入半导体设计、研发至规模化制造全流程。