3月25—27日，全球半导体行业盛会——SEMICON China2026在上海新国际博览中心举行。作为国内12英寸电子级硅片领域的领军企业，西安奕材(688783)携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相。

作为登陆科创板后的展会首秀，公司以务实姿态展示了技术攻关、产能建设、智慧工厂、全球布局等方面的最新成果。西安奕材坚持以技术为基石，把创新作为发展的核心驱动力。公司掌握无缺陷晶体生长、超平坦度抛光、先进外延生长、多样化缺陷评价等全流程自主核心技术，截至2025年6月末，已在6个国家和地区，29个技术方向申请专利1843件，其中80%以上为发明专利，授权专利799项，授权发明专利数量稳居中国大陆12英寸硅片领域首位。

展会现场，西安奕材展示了轻掺抛光片、轻掺外延片、重掺外延片等高品质产品，可广泛适配高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场需求。凭借丰富的产品矩阵与高效的交付能力，西安奕材全球客户网络持续完善，市场认可度稳步提升。

截至2025年6月，公司已通过海内外160余家客户验证，量产正片超100款，测试片验证超490款，已成长为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供货量第一或第二大供应商，同时稳居国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商供货量首位。

自上市以来，公司产能布局持续提速，已形成西安、武汉两大基地、三座工厂的战略布局，产能建设稳步推进。目前，西安第一工厂已稳定满产，产能超过65万片/月；第二工厂产能超过20万片/月，正在持续高效推进产能爬坡，武汉第三工厂也已全面启动建设，规划月产能50万片，预计2027年实现首期投产。待第二、第三工厂全面满产后，公司总月产能将提升至约180万片，规模优势持续释放，将进一步提升成本竞争力，扩大市场份额，巩固公司行业领先地位。(秦声)