3月25日，国内半导体设备龙头企业拓荆科技（股票代码：688072）发布了四大系列半导体设备新品。

原子层沉积（ALD） 系列

拓荆科技本次发布了两款原子层沉积新品 VS-300T Astra-s SiN 和 PF-300T Altair TiN ,性能先进，同时满足高产能需求并具有优异的坪效比和CoO。

等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系列

拓荆带来了 PF-300L Plus nX ,应用领域包括先进逻辑后道层低介电薄膜，并兼容逻辑≤28nm后道层间低介电薄膜，实现介质薄膜的“低”介电常数和“高”机械强度。

沟槽填充（Gap-fill） 系列

本次发布的NF-300M Supra-H ACHM-VI，是一款在先进存储与先进逻辑制程中应用于图形传递修饰，刻蚀阻挡层及图形平坦化处理的设备，并拥有业界坪效比最高和成本（CoO）最低的优异表现。

三维集成（3D IC）系列

• Pleione 300 HS 芯片对晶圆熔融键合设备兼容多种芯片尺寸和厚度，能实现自动更换拾取与键合模组，产能高于现有产品的50%。

• Lyra 300 eX 新一代晶圆激光剥离设备，应用于先进逻辑（BSPDN）和先进存储（VCT）背面工艺，是无金属污染、低应力、无热影响的设备与工艺的完整解决方案。

• 全球首创的 Volans 300 键合空洞修复设备，解决键合界面空洞修复难题，提高 3D IC 产品良率和产线稳定，充分体现了公司的技术引领能力。

此次四大系列新品的集中发布，是拓荆科技先进技术水平的具体体现，不仅完善了自身产品矩阵，也将进一步推动半导体设备国产化进程，为行业高质量发展注入新动力。