当前位置: 爱股网 > 股票新闻 > 正文

晶合集成2025年营收破百亿、北京中电发布全新减薄机、具身智能领域首个行业标准正式发布

时间:2026年03月27日 12:00

注:全文941字 预计浏览1分钟。

供应消息

3月26日,美国参议院共和党三号人物、来自阿肯色州的Tom Cotton和参议院民主党领袖、来自纽约州的Chuck Schumer计划提出《美国安全机器人法案》将禁止美国政府购买或使用中国等对手国家制造的人形机器人,并禁止将联邦资金用于与这些机器人相关的项目,原因是此类机器人构成“国家安全风险”。

项目技术

长濑无锡高纯半导体材料制造基地项目于3月25日正式签约无锡。项目拟用地约70亩,设计年产TMAH(显影液)等高纯电子化学品3.5万吨。项目计划于2026年8月动工,2028年1月建成投产

苏州星钥光子科技有限公司硅光平台:开工仪式于3月24日在苏州高新区举行,平台将建设全国首条8英寸硅光芯片量产线项目总投资50亿元,一期计划于2026年底完成通线,2027年初投产。

企业动态

晶合集成:3月27日发布2025年年报,全年营业收入达到108.85亿元同比增长17.69%归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元,同比增长32.16%,实现经营性现金流量净额38.43亿元,同比增长39.18%,集成电路晶圆制造代工销售量为1624680片,同比增长18.88%。

北京中电:3月26日发布最新研制的WGP-1271C全自动减薄机,专为大尺寸SiC衬底及器件晶圆加工量身定制。

罗姆:其传出将和东芝、三菱电机启动谈判拟将三方的功率半导体业务进行合并,若交易达成,将诞生全球第二大功率半导体厂。

北京君正:3月26日晚间发布公告称,董事会于3月25日收到公司董事虞仁荣先生递交的辞职报告,其因个人工作原因提请辞去公司董事职务,辞职时间自辞职报告送达董事会之日起生效,辞职后虞仁荣先生不再担任公司任何职务。

政策数据

3月26日,中国信息通信研究院联合40余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准正式发布。这项标准聚焦人工智能关键基础技术和具身智能基准测试方法,同时明确了具身智能系统框架和能力要求,将于2026年6月1日正式实施

整理|咚咚

查看更多董秘问答>>

热门新闻

>>>查看更多:股市要闻