投资者提问：

董秘您好！近期公告显示，公司先进封装用 PSPI 一期项目已建成并处于验收阶段，二期项目也已启动前期工作。请明确披露：1. 一期项目总投资金额及资金来源（自有资金、募集资金、银行贷款等）？2. 二期项目预计总投资金额及资金来源？目前是否已落实全部或部分资金？

董秘回答(强力新材SZ300429)：

您好，感谢您的关注！