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*ST大立:已实现红外热成像核心芯片全自主研发

时间:2025年09月01日 08:43

投资者提问:

董秘您好,经过多年的研发投入,公司的核心芯片是否已经实现了全自主研发?

董秘回答(*ST大立SZ002214):

您好,公司是国内少数拥有完全自主知识产权,能够独立研发、生产红外热成像相关核心芯片、机芯组件到整机系统全产业链完整的高新技术企业,是国内唯一实现 “非晶硅”和“氧化钒”双技术路线量产的公司。感谢您的关注,谢谢!

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