投资者提问：

尊敬的公司领导您好！贵司2024年7月16日在互动易回复表示：公司未在开封开展集成电路芯片封测项目，公司子公司成都雷科特毫米波技术有限公司有封装封测业务。恳请领导对贵司的封装封测业务作进一步的介绍，比如其技术的性能如何、是否具有先进性、以及生产订单情况等，谢谢！

董秘回答(雷科防务SZ002413)：

您好，公司子公司成都雷科特毫米波技术有限公司的微波毫米波工艺产线已具备多功能芯片和T/R模组的批量生产、封装、自动测试等能力，封装产品符合航天标准，目前生产订单较为充足，产能利用率较高。目前上述产品业务占比较小，敬请注意投资风险。感谢您对公司的关注！