投资者提问：

请问贵公司在AI、半导体、固态电池这三个产业有何布局？公司产品如何受益于上述产业链发展？

董秘回答(亨通股份SH600226)：

您好！公司主营业务为电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务。在电解铜箔领域，公司紧跟行业技术前沿，布局超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发，在高端铜箔产品端持续发力。公司自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品均已实现量产，并应用于下游客户。具体详见公司在上海证券交易所网站披露的信息。感谢您的关注！