投资者提问：

请介绍下新成立的先进封装材料事业部将整合公司研发、生产及市场资源，与公司客户密切合作，整合产业链资源，重点攻关电子通信、人工智能、汽车电子、高性能计算等新兴应用领域所需的先进封装材料，逐步构建完整产品矩阵，为公司开拓新的增长空间。

董秘回答(康强电子SZ002119)：

尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！