投资者提问：

你好，PCB载体铜箔技术门槛很高，公司从事该项产品有何优势？对于载体铜箔的表面镀铜工艺，除了水电镀、蒸镀等传统工艺外，是否可以用宁波柔创纳米的ALD粉体包覆设备来进行原子制造完成？公司开发PCB载体铜箔过程中，是否与柔创纳米进行了互动？

董秘回答(洁美科技SZ002859)：

柔震科技掌握了超薄膜材规模化的制备技术，在铜的蒸镀、磁控溅射、电镀等方面都有丰富的经验和技术积累，洁美科技在低粗糙的MLCC领域技术底蕴深厚，完美契合PCB载体铜箔和HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）的部分性能需求。上述工艺是否可以采用宁波柔创纳米的ALD原子级粉体包覆设备来进行，后续我们会对接两家子公司的相关负责人进行技术交流加以论证。