投资者提问：
请问公司是否有铜箔产品可以应用于芯片PCB载板？对新的类载板技术是否有技术储备？谢谢
董秘回答(逸豪新材SZ301176)：
尊敬的投资者您好！公司已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，公司目前暂不涉及类载板业务。
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