投资者提问：
请问公司产品是否可以应用于芯片封装？是否有送样芯片公司进行验证？
董秘回答(逸豪新材SZ301176)：
尊敬的投资者您好！公司目前已完成易剥离极薄载体铜箔的研发项目，公司正持续推动项目产业化进程。
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