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中天精装:间接参股半导体相关企业,详情见半年报

时间:2025年09月26日 09:03

投资者提问:

请介绍一下公司最新的投资项目?谢谢!

董秘回答(中天精装SZ002989):

尊敬的投资者,您好!公司通过东阳中经芯玑企业管理合伙企业(有限合伙)等主体间接参股半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造领域企业,具体情况可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。关于公司对外投资及进展的具体情况,敬请以公司披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注和支持!

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