投资者提问：

目前国资委控股比例仍然偏低，为发展壮大国有资产，确保国资保值增值，公司是否应考虑尽快以优质半导体资产注入和资产替换的方式，以实现国资控股更多的比例？

董秘回答(中天精装SZ002989)：

尊敬的投资者，您好！公司通过东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）等主体间接参股半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造领域企业，具体情况可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。关于公司对外投资及进展的具体情况，敬请以公司披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注和支持！