投资者提问：

除了现有的投资项目，公司目前正在进行谋划的其它半导体股权投资项目有哪些？

董秘回答(中天精装SZ002989)：

尊敬的投资者，您好！公司通过东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）等主体间接参股半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造领域企业，具体情况可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。关于公司对外投资及进展的具体情况，敬请以公司披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注和支持！