投资者提问：

董秘好，公司产品应用于目前的先进封装吗？请问主要用于哪些类型的先进封装？3D，芯片堆叠？

董秘回答(回天新材SZ300041)：

您好！公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等已应用于先进封装领域，在 3D 封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及，可精准匹配客户在先进封装环节的高要求。感谢您的关注！