投资者提问：

你好，请问公司旗下是否有芯片晶圆代工项目？

董秘回答(民德电子SZ300656)：

您好，感谢您的提问。公司目前已完成了在功率半导体产业链核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+特色工艺晶圆代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等）。其中晶圆代工相关公司：1、公司控股的晶圆代工厂广芯微电子，主营业务为6英寸高端硅基特色工艺半导体晶圆代工，目前处于良性扩产阶段，产品主要包括MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品，以及200-2,000V的VDMOS，同时，高压BCD产品和TVS产品正在进行开发。2、公司参股企业芯微泰克，主营业务为先进功率器件特种工艺晶圆代工，已量产6/8英寸的IGBT、SGT、MOSFET等功率器件背道工艺等多类产品，产品的销量稳步提升。风险提示：广芯微电子和芯微泰克公司目前处于产能爬坡阶段，设备折旧摊销及人员等固定成本较大，尚处于亏损状态，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！