投资者提问：

尊敬的公司领导您好！恳请介绍一下贵司在存储芯片领域的产品技术布局情况，以及其市场竞争力或技术先进性如何？谢谢！

董秘回答(雷科防务SZ002413)：

您好，2025年上半年公司在存储芯片领域，在国家“全国产化自主可控”的战略方针指引下，全面部署嵌入式存储业务，其中民品eMMC完成关键技术迭代升级，存储介质由国产长江存储X1颗粒成功适配到X4颗粒，成本明显降低,且与国产主流CPU厂家完成兼容性适配，显著提升产品竞争力。宽温级128GB大容量产品eMMC完成设计开发，目前已进入量产阶段，并取得权威检测机构的国产化认证，为进一步扩大军工市场打下坚实基础。BGA SSD产品线推出工业级产品，目前已完成设计开发，下一步进入量产测试阶段，该产品的推出极大的拓展了BGA SSD产品线的宽度，为后续公司业绩的持续增长奠定基础。具体请见公司半年度报告，感谢您对公司的关注！