投资者提问：

请教董秘，最近有传英伟达将于2027年用碳化硅取代现行的硅中介层，请问与我司的玻璃基板是直接的技术路径的竞争关系吗

董秘回答(沃格光电SH603773)：

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。半导体先进封装载板主要关注载板材料的散热性能、介电常数、介电损耗以及平整性、加工难度、成本等。您提到的计划采用碳化硅取代现行的硅中介层应该源于碳化硅高热导率和高工艺窗口，有望提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸，这个性质与硅基玻璃不冲突。但是碳化硅的硬度仅次于金刚石，其生长和加工难度高，成本昂贵，目前量产的主流工艺为8inch。可以设想纯粹采用碳化硅做中介层，那芯片的尺寸限制将更小，价格更昂贵。采用混合封装方式，可以尝试玻璃基板与碳化硅组合，局部区域采用碳化硅。目前随着算力需求的提升，为了解决或提升现有材料的性能，行业在探索新的技术路径，而玻璃基板可以很好的实现上述载板性能的需求。公司预计后续随着玻璃基板产品方案推出后，以及上下游产业链不断成熟后，将存在玻璃基结合其他载板材料、或者全玻璃结构共同存在，具体看产品本身性能需求。谢谢。