投资者提问：

陶瓷材料在CPO领域，主要应用在陶瓷插芯/套筒（光纤精密连接）、陶瓷基板/管壳（光芯片封装与散热） 等方面。请问公司相关产品是否具备在光通信设备上应用的品质

董秘回答(国瓷材料SZ300285)：

尊敬的投资者，您好。公司以材料为核心，搭建了向下游延伸的精密陶瓷平台，包括氧化锆系列、氧化铝系列、氮化硅系列、氮化铝系列等陶瓷材料，具体产品品类涵盖陶瓷轴承球、陶瓷套筒、陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷管壳等，相关产品可广泛应用于光通信光传输中的活动连接和制造各种精密仪器设备。谢谢关注。