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国瓷材料:子公司通讯射频管壳成低轨卫星封装方案且已量产销售

时间:2025年09月30日 16:53

投资者提问:

请问公司产品能否用于低轨互联网卫星产品?

董秘回答(国瓷材料SZ300285):

尊敬的投资者,您好。子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势,已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案,目前已量产并批量销售。谢谢关注。

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