投资者提问：

公司在2024年反复提及的，基于材料优势布局2.5/3D先进封装技术，是否有突破或成果性的j进展？

董秘回答(国瓷材料SZ300285)：

尊敬的投资者，您好。公司氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆等作为重要的材料可以广泛应用于LED、射频、IGBT、逻辑芯片封装等领域，公司基于材料优势正在研发布局下一代2.5D/3D封装技术。谢谢关注！