投资者提问：

PCB行业高速发展，凯哥如何加强技术优势和市场份额，请问2025年公司产能是否在不断提升，如何扩大市场占有率？

董秘回答(凯格精机SZ301338)：

您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。电子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。公司目前产能充足，在手订单稳定。公司将继续专注于精密自动化装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体领域的发展战略。持续专注于锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备及柔性自动化设备，深耕下游应用领域。以研发中心为共享产品孵化平台，构建“多产品+多领域”的产品与市场布局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的跨越。感谢您的关注！