投资者提问：

董秘你好，请问贵公司纳米晶软磁、高频铁氧体、高频金属等材料目前研发进展如何？上述材料的下游应用主要是哪里？

董秘回答(天通股份SH600330)：

尊敬的投资者，您好！公司在高频铁氧体和高频金属等新材料领域持续投入研发，并已取得系列技术突破与产业化进展。主要应用于新能源汽车、AI算力与数据中心、绿色能源（光储充）以及高端消费电子等领域。感谢您的关注！