投资者提问：
董秘，您好！请问公司的FCBGA的良品率是什么情况？
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。
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