投资者提问：

请问科睿斯的载板业务在业内是属于高端水平还是中端水平，公司大概什么时候能推进量产，目前和国内哪些公司有交流。目前公司进展顺利吗

董秘回答(中天精装SZ002989)：

尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营产品为FCBGA（ABF）高端载板，用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，项目一期于2025年9月27日顺利启动投产。AI及高性能计算需求下，科睿斯力争为其下游企业提供性能、质量领先的产品，促进ABF载板国产替代水平提升。感谢您的关注和支持！