投资者提问：

为什么公司的IC封装基板毛利率是-25.17%，公司业绩都是被IC封装基板拖累，为什么？建议公司剥离IC封装基板业务。

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分，长期来看，内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后，有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径。公司目前处于树立品牌和增强客户信心的阶段，通过苦练内功，不断进行工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础。感谢您的关注。