投资者提问：

请问公司是否涉及研发半导体设备腔体和管道表面镀膜技术以及光刻机镜头镀膜技术，或者是否正在与国内半导体设备厂商合作研发

董秘回答(汇成真空SZ301392)：

尊敬的投资者，您好。真空镀膜设备下游应用领域广泛，公司会根据市场需求、技术发展等因素设立研发项目，具体已在定期报告中披露，详情可关注公司公告，感谢您的提问。