投资者提问：

公司成立无锡聚光半导体公司，请问该公司是为了掩模版相关业务扩产成立的吗？公司自有资金是否充足，是否需要引入外部投资人？

董秘回答(聚和材料SH688503)：

尊敬的投资者，您好。公司自有资金充足，截止2025年半年度末，公司总资产为94.62亿元，资产负债率50%，货币资金及交易性金融资产超过20亿元，银粉、银浆等存货约9.7亿元，资金储备相对充裕。感谢您的关注!