投资者提问：

公司针对半导体玻璃基板的设备技术领先，请问董秘，该类设备销量怎么样，主要大客户有哪些

董秘回答(麦格米特SZ002851)：

您好，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露，谢谢。