投资者提问：

董秘你好，看贵公司已经量产基座/支撑架/静电卡盘等，是否可以说一下是和哪几家公司合作的吗？

董秘回答(立中集团SZ300428)：

感谢您的关注！公司生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于制造半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件，具体客户涉及保密要求暂时无法披露。谢谢！