投资者提问：

贵公司已经批量生产的静电卡盘，基座，支撑架等为半导体配套业务，营收占比大致有多少？例如是否超过5%？

董秘回答(立中集团SZ300428)：

感谢您的关注！公司生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于制造半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件，该部分业务占公司营收比例较小。谢谢！