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道氏技术:参股公司二代APU预计今底或明初流片,性能提升显著

时间:2025年10月17日 15:00

投资者提问:

董秘您好!请问芯培森的二代AI芯片APU今年能实现流片吧。其性能相较于一代有多大的提升?

董秘回答(道氏技术(维权)SZ300409):

尊敬的投资者,您好!参股公司芯培森第二代 APU 产品研发正按计划稳步推进,预计今年底或明年初进行流片。预计较第一代产品速度提升 1 个数量级,能耗再降低 1 个数量级。具体发布时间及性能情况请以芯培森对外披露信息为准。感谢您的关注!

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