投资者提问：

尊敬的董秘您好，随着数据中心芯片功耗持续攀升，单芯片热流密度已突破 300W/cm，传统液冷方案因热阻高、效率不足难以满足散热需求，微通道水冷板（MLCP）成为解决这一瓶颈的关键技术。请问公司目前 MLCP 技术储备是否到位？在现有技术升级方面，公司产品能否通过模块化设计直接适配高功耗芯片平台，是否需要对产线进行大规模改造，还是可兼容现有液冷基础设施？烦请结合技术参数与升级可行性予以说明。

董秘回答(英威腾SZ002334)：

尊敬的投资者，您好！目前公司液冷产品暂未采用微通道技术。感谢您的关注。