投资者提问：

你好董秘，在中报中有一项内存超薄芯片多叠层产品封装技术的政府补贴，能介绍一下相关信息吗？

董秘回答(通富微电SZ002156)：

尊敬的投资者，您好！公司“闪存超薄芯片多叠层产品封装技术开发及产业化”项目的具体情况，可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）对外披露的公告，谢谢！