投资者提问：

2025年，通富微电与新凯来达成战略合作，双方聚焦半导体封装核心环节，联合定制化开发Fan-Out/RDL（扇出型/重布线层）设备。通富微电提供封装场景与技术需求，新凯来负责设备开发，形成了“技术需求-设备开发-产能落地”的价值闭环。合作开发的设备当前处于验证阶段，在通富微电2025年启动的约60亿元扩产计划中，新凯来的定制化设备已纳入采购清单，预计占设备总投资的15%-20%。是真的吗？

董秘回答(通富微电SZ002156)：

尊敬的投资者，您好！相关信息不实。谢谢！