投资者提问：
市面存储芯片缺货行情，请问贵司HBM3E封装工艺投产了吗？
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。
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