投资者提问：

尊敬的通富微电董秘您好！关注到市场传2025年3月公司与新凯来协同开发Fan-Out/RDL设备，请问信息是否属实？双方有无签订正式合作协议？若合作属实，当前设备开发验证进度怎样，能否适配7nm Chiplet、HBM封装产能？公司60亿扩产计划中，该设备是否纳入采购清单，对产能爬坡、成本控制有何影响？此外，合作设备能否享先进封装专项补贴，对降海外设备依赖、稳供应链有何价值？

董秘回答(通富微电SZ002156)：

尊敬的投资者，您好！相关信息不实。谢谢！