投资者提问:
碳化硅模块三季度通过车规级测试认证了吗?
董秘回答(中瓷电子SZ003031):
您好,感谢您对公司的关注,当前国内碳化硅产业链经过多年的战略布局,已形成涵盖衬底材料、外延生长、晶圆制造及模块封装的全产业链体系。但应用端存在代际差异,车规级主驱芯片仍主要依赖进口解决方案,国产产品在汽车核心动力系统的实际应用尚未形成规模。
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