投资者提问：

新凯来子公司启云方在2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，且在电子电路设计重要指标方面达业界一流水平，产品性能提升30%，开发周期可缩短40%，而贵司在芯片级技术目前主要在和头部半导体公司合作提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务，所以请问贵司在EDA方面是否有涉及？如有涉及，目前已达什么水平？请尽快详实回复

董秘回答(润和软件SZ300339)：

尊敬的投资者，您好。公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。公司与客户的合作信息涉及商业保密协议的约束，不便透露，请您谅解。感谢您的关注。