投资者提问：
董秘您好！公司的晶圆级封装技术已通过车规级认证，这是实现产品成本下探的关键。请问目前该技术的量产良率如何？在哪些具体产品（如车载、消费电子）上已实现规模化应用？它对公司开拓海量民用市场的战略意义是什么？
董秘回答(光智科技SZ300489)：
尊敬的投资者您好！感谢您的关注。
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