投资者提问：

董秘您好！公司已建成8英寸硅基MEMS生产线，这在全球非制冷红外探测器制造中处于何种技术水平？与主流的6英寸线相比，该产线在降低单位芯片成本、提升良率方面的具体贡献有多大？这对公司毛利率的改善预计会产生多大规模的积极影响？

董秘回答(光智科技SZ300489)：

尊敬的投资者您好！公司具备“材料生长、芯片设计、器件制备到系统集成”的全产业链规模化生产能力。公司已建设8英寸硅基MEMS非制冷红外探测器芯片生产线，突破了红外热成像核“芯”技术，并掌握了MEMS芯片设计和制造工艺技术及金属、陶瓷和晶圆级封装技术。非制冷探测器已经实现最高百万像素级别，技术处于国内领先水平。感谢您的关注。