投资者提问：

董秘您好！公司红外车载AI系统计划于2025年路测。请问公司的8英寸线及WLP技术，是否为满足车载领域对可靠性、成本和大规模供货的苛刻要求提供了决定性支撑？您预计该技术平台未来在车载市场的营收贡献潜力如何？

董秘回答(光智科技SZ300489)：

尊敬的投资者您好！公司目前已建成8英寸硅基的MEMS红外探测器生产线，突破了红外热成像核“芯'技术，掌握了MEMS芯片设计技术、制造工艺技术、金属/陶瓷和晶圆级封装技术。未来，公司将进一步强化技术实力，不断提升红外探测器产品性能与质量，为高阶智能驾驶领域提供更多高效和安全的解决方案。感谢您的关注。