投资者提问：

AI芯片与相控阵雷达对散热材料需求迫切，公司的CVD金刚石热沉片计划何时实现量产？

董秘回答(四方达SZ300179)：

您好，目前公司已具备批量制备大尺寸（英寸级）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，金刚石因其高热导率等特点，可用于芯片热沉等领域。公司将持续关注相关市场机会，具体情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！